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证券时报记者 马传茂 步入低利率时代，银行业关于“规模情结”的讨论持续发酵。一个耐人寻味的现象是：银行高管频频表态要摒弃规模执念，资本市场却在用定价持续“奖励”规模稳步扩张的银行。 前者的表态在上市银行业绩说明会上屡见不鲜，且措辞之后通常会补充强调价值创造与资本回报。尤其是部分股份制银行高管，要么明确表态“再也不一味追求规模情结，再也不关注短期业绩、挣快钱”，要么直言“已经摒弃了规模情结，更专注于效益和质量并重增长”。 但与此同时，多家城商行迈过万亿规模门槛之后营收与净利双增，资产继续扩张。而仍在冲刺万亿规模的追赶者则增资扩股备足弹药，个别银行资产规模增速更是创下9年新高。 一位长期关注城商行群体的研究人士对证券时报记者表示，市场在意的并不是“规模大不大”，而是增长的含金量——资产质量是否可控，增长是否可持续。 这一判断，既解释了大型银行股价屡创新高的原因，也说明了头部城商行能够享有估值溢价的逻辑。市场能够清晰分辨，何为有实力支撑的稳健扩张、何为勉强硬撑的扩张。过往几年出现风险的金融机构，大多在风险暴露前经历过高速扩张，一旦业务规模与自身风控能力脱节，业务增长越快，隐患往往积累得越深。 不过，也有另一种声音值得关注。部分股份行在规模增速放缓后，盈利表现并未改善，估值也长期处于低位。市场并未因其主动收缩规模，就给予转型成功的估值溢价。 这说明规模本身并非决定估值的核心因素，有质量的增长会获得市场溢价，无质量的扩张则会受到估值“惩罚”。而增长停滞却找不到新出路的银行，同样难以得到市场认可。 规模之争的背后，实则是银行业竞争逻辑的深层次变革。过去很长一段时期，规模几乎等同于银行的核心实力，意味着更高的市场地位、更全的业务牌照以及更稳固的安全缓冲。而在息差持续收窄、监管日趋严格、区域经济走势分化的行业新周期下，规模带来的回报已然出现明显分化。 规模对部分银行仍是护城河，对另一些银行却成为经营包袱。也有银行主动收缩规模，却未能建立新的竞争优势。真正改变的并非规模本身，而是规模创造价值的逻辑。当市场不再以“大”为唯一标尺，而是开始追问“大”背后的含金量时，银行业竞争便正式告别了粗放跑马圈地的旧阶段。 这场争论的关键，不在于单纯选择扩表或是缩表。真正的分水岭，在于银行底层资产质量是否扎实、风险防控是否稳固、客户根基能否随业务调整同步夯实。只要能夯实这些核心根基，扩表与缩表都只是手段而已。
专题：外部风险逐步减弱 五月迎来“做多窗口期” 证券时报记者 阮润生 2026年以来，半导体行业上游材料、晶圆代工以及封装环节纷纷涨价，推动行业成本上涨，逐渐形成了全产业链价格普涨之势。 涨价潮的影响，已经体现在一季报中。其中，存储行业是受益于涨价潮的“盈利先锋”，功率半导体等细分行业则表现出业绩分化态势，此外，行业约八成以上上市公司营业成本同比增加。整体来看，2026年一季度一半以上（申万）半导体行业上市公司归母净利润同比增长，行业整体销售毛利率环比提升了2.49个百分点。 存储行业成A股 “盈利增速之王” 一季度本是半导体行业传统淡季，但今年全球范围内呈现出“淡季不淡”的特征。据欧洲半导体产业协会最新报告，一季度，全球半导体市场销售额达到2985.5亿美元，同比增长近八成，其中存储器同比上涨超2倍。 剔除尚未披露一季报的中芯国际与华虹公司，今年一季度A股半导体行业上市公司合计实现营业收入约1704亿元，归母净利润近239亿元，且同期归母净利润加权平均增速反超营收，销售毛利率环比提升2.49个百分点，整体盈利修复显著。其中，在超级涨价周期推动下，存储行业稳坐A股“盈利增速王者梯队”。 德明利一季度归母净利润同比增长超49倍，稳居A股单季度盈利增速之首。江波龙、佰维存储、普冉股份、大为股份、兆易创新等存储行业上市公司，挺进全行业盈利增速前二十。销售毛利率也展示了类似趋势，德明利、佰维存储同期毛利率同比增长超过了50个百分点，江波龙、东芯股份等存储企业也实现毛利率大幅提升。 德明利高管在近期机构调研中强调，本轮存储周期是AI驱动需求爆发、行业供给资源向高附加值领域集中等多重因素共振下的行业发展新阶段。 德明利高管介绍，从目前公开信息看，AI服务器、数据中心等高价值领域需求仍较旺盛，预计年内仍将保持供应偏紧状态。 不过，今年以来存储行业多次传出部分品类价格回调消息，引发市场对存储涨价持续性的关注。因存储模组厂商需要面对上游存储原厂涨价的成本风险，因此，存储行业上市公司普遍提升库存，部分企业经营性现金流承压。截至一季度末，江波龙在手存货接近180亿元，同比增长约五成，经营现金流净额转负，其次德明利和佰维存储，存货规模也跨过百亿门槛。 “规模化对存储产业很重要。”江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印日前接受证券时报记者采访时表示，伴随着AI带来存储供应关系变化，在资源紧缺周期内，存储原厂资源一定会倾斜更有竞争力的领域和客户。公司在发挥自己原有优势的基础上，持续加大产品创新。 功率半导体业绩分化 除了存储行业外，功率半导体在内的分立器件行业今年多次传出涨价消息。 今年2月，士兰微发布涨价函，自2026年3月1日起对小信号二极管、沟槽TMBS及MOS类芯片提价10%。另外，华润微宣布自2月1日起对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%；宏微科技（维权）也发了涨价函。总体来看，主要涨价因素都提到了上游有色金属等材料价格上涨。 不过，结合上市公司业绩来看，今年一季度分立器件行业并未展示出类似存储行业的“集体”盈利修复态势，归母净利润同比增长与下降的数量各占一半，业绩分化严重，且营业成本普遍增长。 其中，源杰科技受益于数据中心领域CW光源产品需求强劲扩张，以及产品结构优化，今年一季度归母净利润同比增长近12倍，销售毛利率从上年同期约45%跃升到约78%，位居A股半导体行业毛利率之首。另外，扬杰科技、士兰微等一季度归母净利润规模在所属细分行业中居前，均同比增长约四成以上，但*ST闻泰（维权）、斯达半导等归母净利润同比下降。 另一方面，今年宣布涨价的功率半导体公司中，仅士兰微等部分企业一季度销售毛利率环比增长。 除了原材料涨价外，存储涨价、晶圆代工、封装环节的涨价也普遍提高了多数半导体细分行业营业成本。 作为国产DPU与CPU龙头，海光信息去年营业成本同比提升约八成，而同期营业收入同比增长约57%；今年一季度营业成本同比进一步增加。公司在年报中指出，受上游原材料、存储辅材等涨价影响，单位采购成本显著增加，同时代工厂封装测试产能紧张也推升了加工费用的增长，导致产品单位成本一定程度上增加。 加快向国产产能切换 在营业成本普遍提升背景下，半导体行业上市公司也加大了向国产产能切换力度。 基于全流程国产化的战略布局考虑，思特威提出差异化涨价策略。在今年3月发布的涨价函中，思特威对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIoT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIoT产品在原有价格基础上统一上调10%。 思特威方面向证券时报记者表示，安防及AIoT领域需求比较好，为公司产品提供了良好的市场环境。另外，手机和汽车端公司将继续合理安排产品的备货与供应，保障客户需求，并根据市场情况调整相关产品价格，保持经营的可持续性。 “当前，公司在三星代工的同规格产品在晶合集成均有对应的新产品型号，为了优化成本结构和供应链韧性，公司与晶合集成在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大了合作力度。”公司负责人向记者表示。 今年一季度，思特威销售毛利率同比提升近3个百分点至25.74%，归母净利润同比增长近24%。 对于当前行业涨价潮，有业内人士援引分析报告向记者表示，上游原材料价格波动、晶圆制造成本高企、高端封装资源紧张，这些都挤压了制造端的利润空间，提价也难以解决这一矛盾，更深层的原因指向产能供不应求。 以晶圆代工行业为例，台积电等龙头厂商全力押注先进制程与封装工艺，部分退出了成熟制程市场，导致整体市场供应量有所下降；另一方面，由于人工智能等算力需求大量爆发，挤兑了其他低利润产品产能空间。 中芯国际高管在2月业绩说明会上曾表示，由于市场上人工智能、数据中心、端侧、本土汽车产业链的应用形成增量市场，对存储器和BCD的需求大量增加，这些产能需求挤压了做CIS、显示驱动和标准逻辑的产能；叠加同行部分退出了这类的产能供给，使得上述大宗产品供应量变少。 兆易创新高管也在近期接受调研时称，AI需求强劲增长，带动周边芯片及器件需求大幅提升，叠加原材料供应紧张的影响，当前从晶圆代工到封测的全产业链产能均处于紧张状态。
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