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登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 记者|张宝莲 编辑|陈旭 6月9日，主营精细化工材料的宿迁联盛（SH603065，股价13.40元，总市值56.14亿元）收到上交所下发的《关于对宿迁联盛科技股份有限公司有关对外投资事项的问询函》。 前一日，公司宣布拟与自然人朱蓉辉及汇智光芯人工智能科技（苏州）有限公司（以下简称汇智光芯）共同出资设立合资公司，进军化合物半导体磷化铟衬底领域。 磷化铟是光通信产业链的核心衬底材料，随着AI算力需求爆发，高速光模块对磷化铟基光芯片的需求持续增长。公司股价于公告前异动，连续3个交易日收盘价涨幅偏离值累计超过20%。 对此，交易所询问是否存在内幕消息泄露，公司对外投资的合资公司是否具备开展磷化铟衬底研发和生产销售业务所需的资金、能力和条件等。 6月13日，宿迁联盛回复问询函。意向合作方汇智光芯截至2026年3月31日的净资产为-2.09万元，处于资不抵债状态，且目前合作各方均无磷化铟相关专利，核心技术人员也尚未签署正式聘用协议。经公司自查，本次对外投资事项不存在内幕信息提前泄露的情形。 6月15日，宿迁联盛股价下跌1.47%，收报13.40元/股。 宿迁联盛日K线走势 根据公告，汇智光芯成立于2024年10月，截至2026年3月31日，汇智光芯在2025年度和2026年第一季度的营业收入均为0元，2026年第一季度的净利润为-21287.85元。 而另一家由朱蓉辉控制的关联公司汇智光芯半导体科技（苏州）有限公司成立于2026年4月28日，其简要财务数据显示，截至2026年3月31日总资产为0元，净资产为-3400元，2026年第一季度净利润为-3400元。 据公司介绍，合资方的核心关键人朱蓉辉具有化合物半导体晶体生长和晶圆加工领域超过20年的职业经历。公开资料显示，其2019年~2021年在云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称鑫耀半导体）任经理，从事生产管理工作，其中包含磷化铟产品的技术、设备研发和生产。资料显示，鑫耀半导体是上市公司云南锗业控股子公司。 据朱蓉辉介绍，其参与研发了磷化铟全新全自动表面检查设备、全自动位错检查设备，并通过努力实现3英寸、4英寸磷化铟晶体生长良率达到25%以上。但公司在公告中明确指出，目前朱蓉辉及汇智光芯均无磷化铟相关专利。 公告显示，后续各股东拟分两期进行项目建设。一期固定投资1亿元，预计10个月内完成厂房、装修、生产环境等工作落实，预期达到年生产12万片4~6英寸磷化铟衬底；二期预计追加投资2亿元，将产能扩充至40万片/年。 由于投资尚处于意向阶段，该笔投资仍存多项风险。其中，相关人事与技术尽调工作仍未完成。公司表示，现阶段，项目公司与拟引入的朱蓉辉和其他核心团队成员尚未签署正式聘用协议，其与原雇主的竞业限制、保密义务及知识产权归属情况均未清理或梳理。 公司称，截至回复公告披露日，朱蓉辉及汇智光芯的磷化铟单晶生长技术能力系基于其单方陈述，公司尚未完成独立第三方尽调。 公司还提到，朱蓉辉及其核心团队成员自身的任职经历、掌握的相关经验技术可能与其历史任职单位、国家科研主导单位等的知识产权存在承继、重合或冲突的情形，存在被第三方主张知识产权侵权或权属争议的风险。 化合物半导体衬底领域属于高壁垒行业，宿迁联盛此前并无相关储备。公司认为，合资公司拟从零起步进入磷化铟衬底领域。从零起步的后来者可能长期处于竞争劣势，甚至在实现技术突破之前出现被市场竞争淘汰的风险。 《每日经济新闻》记者注意到，除了此次投资仍存较多风险外，是否存在内幕消息泄露及股东减持计划也受到监管关注。 5月7日，宿迁联盛披露，宿迁联发科技合伙企业（有限合伙）和宿迁联拓科技合伙企业（有限合伙）两家合伙企业拟在6月1日至8月31日通过集中竞价方式减持公司股份，合计减持比例不超过0.57%。 据了解，上述合伙企业所持股份均为IPO前取得，且其股东包括公司董事长、副董事长、董事、高管等多名核心管理层成员。同时，2026年6月3日至6月5日公司收盘价格涨幅偏离值累计超过20%并触及异常波动，公司于6月6日披露异动公告但未提及前述投资事项。 公司表示，本次合作近期接洽始于5月22日，双方在6月6日晚间达成初步意向并签署协议，时间较为紧迫，于6月8日召开董事会审议相关议案，6月9日对外公告。公司称，股价异动期间，公司尚未就本次对外投资事项进行合作方案的讨论，因此不存在应披露而未披露的重大事项。 2026年5月8日本次减持计划公告时，公司尚无对外投资计划；公司上述董事、高级管理人员截至目前并未实际进行减持，公司不存在利用信息披露配合股东减持的情形。 在内幕信息管理方面，公司称磋商阶段已严格缩小知情人范围、落实保密要求，并完成内幕信息知情人登记。经自查，2025年12月9日至2026年6月9日期间，控股股东、实控人、董事、高管、交易对手方及相关直系亲属均无公司股票交易行为，未发现信息提前泄露情况。
2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。 本届大会以 “AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。星宸科技股份有限公司副总经理陈立敬在5月28日举办的端侧AI峰会上发表了《AI SoC驱动“感知+计算”端边智能新范式》的主题演讲。陈立敬指出，端侧AI SoC市场持续增长，预计2032年将达到1396亿美元，为行业提供了难得发展机遇。星宸科技围绕音频、视频、显示、连接、AI、感知六大核心IP，深入安全、出行、居家、办公、工业等场景进行市场布局。针对AI SoC将构建感知+计算端边侧智能新范式，为端侧市场提供算力支撑。端侧 AI SoC 迎来千亿成长风口陈立敬首先对AI SoC行业的发展情况进行了展望。全球半导体市场规模实现快速增长，2025年规模达到7722亿美元，同比增长22.5%；2026年预计将达9755亿美元，增长26.3%，逼近万亿美元大关。AI芯片成为主要增长引擎，2025年全球AI芯片销售额2488亿美元，预计2032年将达到7429亿美元，年复合增长率约18%。中国的AI市场潜力十分巨大，2025年规模约2600亿元，增长率达82%，预计2026年中国AI芯片规模将突破3800亿元。Bernstein预测，到2026年本土AI芯片厂商市场份额有望扩大至50%左右。弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425亿元激增至2029年的13368亿元，年均复合增长率高达53.7%。陈立敬也指出，尽管目前AI在云端领域已经有了极大发展，但在端边侧仍然有着巨大的提升空间。不过一个市场动向值得关注，2025年AI在端侧的市场渗透率开始快速提升。2025年全球AI SoC芯片销售额达418亿美元，预计2032年将达到1396亿美元，2026-2032年复合增长率为18.8%。以星宸科技的产品线为例，IP Cam/NVR/DVR等安防领域，2025年集成AI SoC的产品占比超60%；在行车记录仪/辅助停车CMS/DMS/ADAS等汽车领域AI SoC市场占比超40%。正是基于这样的市场认知，近年来星宸科技产品线围绕音频、视频、显示、连接、AI、感知六大核心IP，深入安全、出行、居家、办公、工业等场景进行市场布局。从行业趋势来看，未来的端侧AI 市场将呈三大趋势：一是AI重心转移。AI正从“训练驱动”转向“推理落地”主导，端侧推理应用成为主战场。端侧AI追求在具体场景下实现算力、功耗、成本与体验的综合最优。二是端边侧AI渗透率持续加大。算法模型将变小变好，芯片硬件性能够强，杀手级应用接近兑现，经济驱动力转向端侧。三是智能机器人商业化加速。机器人行业正从“技术叙事”迈向“规模化业绩兑现”，机器人的关键技术获得突破，场景导向的产品逐步产品化落地形成规模，AI SOC成为核心器件之一，达到进一步增长。智能机器人产业的机遇与挑战接下来，陈立敬对智能机器人以及AI SoC的应用发展做了进一步地介绍。陈立敬指出，智能机器人是国家重点支持的行业。在国家政策强力支持，地方政府真金白银布局下，2026年一季度人形机器人全产业链融资近200亿元，市场预期高涨。但智能机器人也面临产业“两头热，中间跟不上”的尴尬局面，具体来说就是政策和资本支持力度大，但中间的供应链、工程化、产品化、标准化能力却严重滞后。此外，产业也面临技术到产品断层，市场需求旺盛，但真正实现规模化产品应用的场景有限。软件能力、数据体系及供应链生态整体落后约三到五年。具体分析，智能机器人产业面临着三个方面的挑战：一是数据短缺与训练难题。这是限制机器人智能水平的关键卡点。VLA模型所需的万亿级物理交互数据，与现有百万级公开数据集差距悬殊，高质量本体感受数据的匮乏是最大挑战。二是来自算法、硬件与软件的核心技术瓶颈。算法泛化能力弱，当前AI算法在面对新环境、新任务时，迁移和泛化能力不足，需要大量特定场景数据重新训练，难以实现“举一反三”。核心硬件在功耗、工程化、规模化上仍需突破，机器人产品功耗高、发热严重，可能导致运行崩溃。三是市场应用场景困境，例如在很多场景，尤其是在人力成本较低的地区，引入机器人的初期投入和维护成本，未必低于传统人工，投资回报周期长。陈立敬指出，解决算力和功耗问题其中可以采用的端云结合方案有很大关系。但端云结合的架构有不可解决的延时问题，数据安全问题，网络稳定性不确定以及云端token 消耗巨大等。因此，端到端的机器人架构解决方案或是一个值得探索的方向。星宸打造感算一体 AI SoC 方案陈立敬进一步介绍了星宸科技面向智能机器人行业的解决方案。陈立敬首先强调，机器人不是一个单一形态的市场，人形或许是一个终极形态，但是在机器人世界中必定会是存在多形态共存的机器人世界，如扫地机器人、陪伴机器人、泳池清洁机器人、割草机器人、服务机器人、四足机器人、人形机器人等。不同形态机器人的需求、方案是不同的。因此，陈立敬认为，机器人应该是一个场景驱动、形态多样、任务清晰的市场。针对机器人行业，星宸科技在三个方面进行布局，以期从技术到生态，打造感算一体化AI SoC解决方案。在技术方面，聚焦感知能力演进、算力效能提升与功耗优化等核心IP 研发，解决端边侧智能化的核心挑战，构建技术领先优势。例如，通过星帷ISP 图像处理引擎，空间感知、听觉处理器等打造机器人的多维感知力；在算力方面，打造高能效的算力，IPU包括了0.1Tops算力到512Tops算力的产品，能够适配几乎所有深度学习任务；打造易用的推理框架StarShuttle工具链，建设一站式AI模型部署与优化平台。针对场景工程化能力，星宸科技在提高集成度、优化成本、提升可量产能力等方面发力，跨越从实验室样品到大规模量产的技术鸿沟。面对轻智能类机器人，开发感知+计算+驱动多芯合一的轻智能机器人解决方案；面向高智能机器人，推出分布式计算解决方案；同时开发跨场景、跨芯片可量产的软件平台等。在生态赋能方面，星宸科技打造comake 开发者社区赋能开发者，社区具体提供：完善的开发工具链、适合开发者的开发板和配件、技术服务、项目服务等。Comake社区拥抱开源、构建开放共建的开发者生态。开发者通过comake 开发者社区可以一站式实现嵌入式AI硬件的开发，实现快速高效低门槛的进入AI硬件的领域，比如：搭建产品原型、跑通算法、实现demo、应用以及验证性能。目前社区服务超过1万5千多开发者，正在开发中的项目有超过100个，社区同时给开发者搭建商业闭环平台，帮助开发者实现产品落地，形成自我强化的增长飞轮。同时Comake开发者社区定期举办技术沙龙与Workshop，促进知识交流。Comake社区为AI硬件开发和普及贡献力量。
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我是英康号的签约作者“卡卡03”
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文章不错《实测分享“同城比鸡是不是有挂”开挂(透视)辅助教程》内容很有帮助