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(来源:广发金融工程研究)广发证券首席金工分析师 安宁宁SAC: S0260512020003anningning@gf.com.cn联系人:广发证券金工高级研究员 林涛SAC: S0260124060060gflintao@gf.com.cn广发金工安宁宁陈原文团队摘要最近5个交易日,科创50指数跌4.74%,创业板指跌1.96%,大盘价值跌0.41%,大盘成长跌2.91%,上证50跌1.89%,国证2000代表的小盘跌0.55%,煤炭、通信表现靠前,建筑材料、电力设备表现靠后。风险溢价,中证全指静态PE的倒数EP减去十年期国债收益率,权益与债券资产隐含收益率对比,截至2026/6/05,指标2.56%,两倍标准差边界为4.50%。估值水平,截至2026/6/05,中证全指PETTM分位数83%,上证50与沪深300分别为67%、74%,创业板指接近82%,中证500与中证1000分别为68%、68%。使用卷积神经网络对图表化的价量数据与未来价格进行建模,并将学习的特征映射到行业主题板块中,最新配置主题为半导体、能源等,具体细分指数请联系团队获取。一、市场涨跌二、主流ETF规模变化三、卷积神经网络趋势观察基于《基于卷积神经网络的股价走势AI识别与分类》等深度学习研究报告,对每个个股窗口期内的价量数据构建标准化的图表,探究了使用卷积神经网络对图表化的价量数据与未来价格进行建模,并将学习的特征映射到行业主题板块中。四、市场情绪之200日长期均线之上比例五、权益资产与债券资产风险偏好跟踪六、融资余额七、个股年初至今基于收益区间的占比分布统计八、指数超卖风险提示GFTD模型和LLT模型历史择时成功率为80%左右,并非100%,市场波动不确定性下模型信号存在失效可日历效应和宏观因子事件由历史数据回测得到,市场结构及交易行为的改变可能使得策略失效。因为量化模型的不同,本报告提出的观点可能与其他量化模型得出的结论存在差异。法律声明:本微信号推送内容仅供广发证券股份有限公司(下称“广发证券”)客户参考,其他的任何读者在订阅本微信号前,请自行评估接收相关推送内容的适当性,广发证券不会因订阅本微信号的行为或者收到、阅读本微信号推送内容而视相关人员为客户。完整的投资观点应以广发证券研究所发布的完整报告为准。完整报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券认为可靠,但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证,报告内容亦仅供参考。在任何情况下,本微信号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除非法律法规有明确规定,在任何情况下广发证券不对因使用本微信号的内容而引致的任何损失承担任何责任。读者不应以本微信号推送内容取代其独立判断或仅根据本微信号推送内容做出决策。本微信号推送内容仅反映广发证券研究人员于发出完整报告当日的判断,可随时更改且不予通告。本微信号及其推送内容的版权归广发证券所有,广发证券对本微信号及其推送内容保留一切法律权利。未经广发证券事先书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用,否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。
6月7日晚间,蹭上“光模块”及“先进封装”概念的唯特偶(301319)在深交所关注函中对相关情况予以了澄清。从资本市场表现来看,今年4月至今,唯特偶股价走势凌厉,累计上涨332%。公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料,占比88.61%,以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。在6月4日的关注函中,深交所指出:近期,公司股价涨幅较大,5月20日触及严重异常波动,6月4日触及涨停。4月25日至5月21日,公司路演频繁,共计发布7份投资者关系记录表,并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。基于此,深交所要求公司说明目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况,包括各环节对应的主要客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额;公司目前主营产品分别应用在先进封装各环节的具体情况等。唯特偶在最新的回复公告中阐述,光模块生产过程中,锡膏主要用在四个环节:PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。以1.6T光模块为例:单个产品锡膏成本金额约为5—72元,金额较小;锡膏产品占光模块产品价格比例约为0.077%—0.758%,占比极低。据披露,在光模块生产环节中,公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接,主要客户为客户十三、客户三十四,主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂,主要应用于1.6T的光模块领域。2025年度的销售金额合计为38.11万元,2026年1—5月累计销售金额合计为134.36万元。对于公司产品在先进封装领域相关应用,唯特偶介绍,公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。但作为上游焊接材料供应商,公司主要基于客户的采购订单进行产品交付,暂未获悉客户在精密结构件连接、半导体封装等环节中实际使用的锡膏用量。因此,公司难以精确拆分并披露各环节对应的具体客户名称、销售金额及毛利率。不过,公司在回复中明确:光模块、先进封装等业务市场需求和发展前景尚存在不确定性,且截至目前,公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率较低,均不到1%,预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。估值方面,截至2026年6月5日,根据中证指数有限公司的最新数据,唯特偶最新滚动市盈率为249.18倍,显著高于所属中上协行业分类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”对应的行业最新滚动市盈率63.84倍。“公司股价短期上涨幅度较大,可能存在市场情绪过热和非理性炒作的情形,随时存在快速下跌的风险,敬请广大投资者理性决策,注意投资风险。”唯特偶在回复中提示称。



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