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【央视新闻客户端
来源：国信证券 核心结论：①牛市期间行业表现分化大后常出现再平衡，但并不一定会带来风格逆转。②风格逆转的必要条件是是宏观流动性环境变化、且基本面存在较大催化，当前是再平衡而非逆转。③市场短期震荡延续，行业配置注重均衡配置，科技内部可能热点切换，关注地产白酒等消费、以及供求改善的资源品。 市场行业分化较大后易出现短期再平衡，但并不一定会带来逆转。当市场风格分化较为极致时，往往会出现行情的阶段性收敛。用科技融资额占比相较于全市场的融资占比的偏离度，作为衡量科技交易极致程度的指标，可以发现交易情绪的极致分化常出现在牛市的中后程，例如13-15 年、19-21 年、以及本轮牛市，在市场情绪分化到极致后，都出现了不同程度的风格收敛。 其中，多数情况是风格的再平衡，如20/07-21/03、25/09-25/11；仅少数情况会发生风格的逆转，如14/10-14/12，14 年10 月前价值大幅跑输成长，到了14 年底，非银和地产等价值板块出现大涨，而电子反而跌幅居前。 历史上风格逆转的必要条件是宏观流动性环境变化、且基本面存在较大催化。为何同样是行情演绎到极致分化的背景下，20-21 年市场风格走向再平衡，而14 年底却出现了更为剧烈的风格切换？这一差异或主要源于流动性及基本面环境不同。14 年底出现风格逆转，主因宏微观流动性充裕、以及市场对顺周期基本面预期提升。20-21 年风格仅出现再平衡，源于地产银行等传统价值股缺乏基本面逻辑催化、且宏观流动性存在收紧预期。 当前可能是风格再平衡，风格逆转的概率不大。中期来看经济基本面、流动性、相对估值并非决定风格的核心变量，而基本面相对趋势才是中期决定风格的因素。牛市中风格会出现短暂摇摆，但后期市场风格往往沿着基本面的相对趋势。就本轮情况而言，当前科技行情交易热度已再度逼近历史极值附近，同时，部分前期涨幅不大的价值板块估值和持仓均处在历史低位，市场风格或已具备再平衡的条件，但我们认为不大可能出现风格逆转：首先，从基本面这一核心变量看，科技相对基本面优势延续。其次，这次宏观流动性环境相对稳健。14 年底短期风格逆转的重要驱动力之一在于降准降息背景下宏观流动性宽松。与之相比，当前宏观货币政策所处阶段均与14 年存在差异。 市场震荡整固或仍延续，注重均衡配置。市场风格的再平衡通常有两种路径，一是市场下跌窗口，前期涨幅较大的行业回调更深，另一种是震荡行情中，弱势行业逐渐补涨，这一次更可能是后者。近期市场走势正逐步印证这一判断，本周市场延续震荡巩固态势，同时，行情结构有所收敛，本周科技内部有所分化，煤炭等价值板块有所表现，说明本轮再平衡并非通过市场整体明显下跌来实现，而是更多以板块轮动和结构扩散的方式展开。往后看，短期A 股整固不改中期向上趋势，牛市依然延续。历史上看牛市转熊市需要看到在整体股市情绪过热、宏观环境明显走弱等信号，当前均未出现。结构上，注重均衡配置，科技内部可能热点切换，关注地产白酒等消费、以及供求改善的资源品。 风险提示：地缘局势恶化超预期、国内经济修复出现波动。
来源：证券之星 首份招股书失效后，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称芯德半导体）近期再次向港交所递交上市申请。 证券之星注意到，在获得多轮融资的同时，公司赎回负债规模已逼近30亿元，逐年攀升的赎回利息持续侵蚀其利润空间。同时，受产品成本倒挂、股份支付开支增长等因素的影响，公司盈利能力长期承压，近三年累计亏损超12亿元。产能扩张带来的折旧摊销压力，进一步加大了公司扭亏难度。 不仅如此，公司旗下四大产品线收入增速均出现回落，被寄予厚望的高端封装业务尚未形成规模，难扛营收大旗。在这一背景下，公司整体营收增长已连续两年走弱。 01． 收入增长放缓，高端封装业务难扛营收大旗 公开资料显示，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，芯德半导体产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。 证券之星注意到，虽然公司近年来营收保持增长，但其市占率并不高。据弗若斯特沙利文数据显示，按2024年收入统计，行业前三大厂商在中国通用用途半导体OSAT领域占据超五成市场份额，而芯德半导体虽跻身行业前十，但其市场份额仅为0.6%，渗透率有待提升。 不仅如此，芯德半导体的营收增速呈逐年放缓趋势。2023年-2025年，公司收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，同比增速分别为89%、62.5%、22.3%，增速逐年回落。 收入放缓的背后，芯德半导体四大产品线——QFN、BGA、LGA、WLP增速均出现不同程度的下滑。2024年，上述产品收入同比增速分别为60.28%、33.05%、82.87%、116.97%，整体增长势头强劲。到了2025年，各产品线增长降速，对应收入分别为3.13亿元、3.06亿元、2.13亿元、1.77亿元，增速分别为13.06%、25.18%、42.06%、16.14%。 与此同时，芯德半导体寄予厚望的先进封装业务尚未形成规模化收入。随着先进封装技术向高性能及小型化演进，公司也在积极布局2.5D/3D封装技术路线，以满足高性能计算芯片的封装需求，并将其视为未来的重要增长方向。 目前，公司已具备2.5D/3D产品量产能力，相关产品正处于客户导入与技术验证阶段。结合收入来看，2025年，公司来自2.5D/3D产品线的收入仅为24.4万元，同比下滑近六成，占总收入的比重不足0.03%。 证券之星注意到，收入增长的背后，芯德半导体来自前五大客户的收入也在逐年攀升。2023年至2025年，公司来自前五大客户的收入由2.56亿元增至5.54亿元，占当期总收入的比重由50.4%升至54.6%。其中，来自第一大客户的收入由1.39亿元增至2.48亿元，占比长期保持在24%以上。 值得注意的是，在客户集中度提升的同时，公司现有客户黏度出现下滑。2025年，公司留存率为79%，与上年同期的79.5%相比，下滑了0.5个百分点。 02． 成本倒挂，亏损加剧 证券之星注意到，收入增长的同时，芯德半导体亏损程度也在持续扩大。2023年-2025年，公司年内亏损金额分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，三年累亏金额约12.19亿元。 公司持续亏损的核心原因，是产品长期成本倒挂，毛利率持续为负。2023年至2025年，芯德半导体的毛利率分别为-38.4%、-20.1%、-18%，处于亏本卖状态。同时，生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支，以及支付给雇员的股份款项的持续走高，进一步挤压公司利润空间。 招股书显示，自2020年成立以来，芯德半导体已完成多轮融资，吸引了小米旗下小米长江、元禾璞华、蔚蓝创投等知名机构。按最新一轮融资估值测算，公司投后估值约52.75亿元。 值得注意的是，在多轮融资过程中，芯德半导体授予部分投资者赎回权，因此形成赎回负债。根据约定，相关赎回权将在公司上市后终止，届时赎回负债将转换为权益，无需公司以现金进行清偿；若公司未能在2028年12月31日前完成上市，投资者有权要求赎回。 截至2025年12月31日，公司的赎回负债规模已达29.65亿元。赎回负债利息的走高，对公司的净利润造成影响。2023年至2025年，芯德半导体的赎回负债利息分别为6649.9万元、1.03亿元、1.25亿元，呈逐年攀升趋势。同期，公司以股份为基础的付款开支亦在逐年增长，金额分别为2608万元、3568.2万元、7452.9万元。 值得注意的是，在芯德半导体递表前夕，亦有多名股东选择退出。2025年7月，深圳共创向华业续创转让其持有公司0.59%股权；宁浦芯向元禾璞华转让其持有的0.91%股权。同年9月，苏民投资与先锋投资联合向苏民锋帆转让公司0.31%的股权，交易总金额1719.2万元。 证券之星注意到，持续亏损之际，芯德半导体新增折旧及摊销亦不容忽视。招股说明书披露，公司拥有南京和扬州两个生产基地。其中，南京生产基地主要生产QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D产品；扬州生产基地主要生产LGA产品。 不过，上述两个基地产能利用率尚未饱和。2025年，南京生产基地的设计产能约为64.11亿件、实际产量为54.16亿件，利用率约为84.5%；扬州生产基地从2025年7月投产至2025年12月31日，设计产能约为6272万件、实际产量为4327万件，利用率约为69%，尚处于产能爬坡阶段。 在这一背景下，芯德半导体仍在进行产能扩张。去年6月，公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，聚焦2.5D/3D及基板等高端封装，达产后年产1.8万片2.5D异构集成产品和3亿颗晶圆级高密度芯片。 在扬州基地产能尚未充分利用、新基地后续投产还将新增折旧摊销的背景下，公司短期内扭亏为盈的难度进一步加大。芯德半导体在招股说明书中亦提及，因扬州生产基地于去年7月投产，折旧及固定成本增加，而产能尚处爬坡期，公司预计2026年将继续录得亏损。（本文首发证券之星，作者|李若菡） - End -
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